HBM粘合劑1-X60

1950年以來，HBM 一直致力提供精確可靠的測試和測量產(chǎn)品。65 年來，HBM 測試和測量市場和技術(shù)一直深受客戶信賴，從虛擬測試到真實的物理測量，HBM 可為多種行業(yè)測量應(yīng)用提供產(chǎn)品和服務(wù)。

HBM 產(chǎn)品范圍涵蓋傳感器、應(yīng)變片、放大器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及用于結(jié)構(gòu)耐久性測試和分析的軟件。

HBM粘合劑X60規(guī)格

HBM粘合劑X60介紹

X60 由甲基丙烯酸甲酯組成，是應(yīng)變片安裝用優(yōu)選。它可用于多孔材料（混凝土、鑄鐵、木材、陶瓷等）以及光滑表面。X60甚至可以在非常低的低溫下使用，溫度低達(dá)-200°C，幾分鐘內(nèi)即可固化。

粘合劑由兩種成分組成，在實際環(huán)境中很容易使用：成分A以粉末的形式加入測量勺。B組分是一種液體，只需數(shù)滴就可以測量。將膠粘劑混合在附帶的容器中，即可調(diào)整其稠度。

冷固化膠：幾分鐘內(nèi)固化 (35°C/95°F 下兩分鐘, 20°C/68°F 下 10 分鐘, 0°C/32°F 下 60分鐘)

由兩種成分組成（粉末、液體）

可用在 -200 °C 極低溫度下

HBM粘合劑X60其他常用型號：

HBM 1-X60

HBM 1-X60-NP

HBM X60-A

HBM X60-B

HBM Industrial adhesive NEW + ORIGINAL+ ONE YEAR WARRANTY

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HBM粘合劑1-X60技術(shù)參數(shù)