美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

LAIRD Emerson & Cuming Microwave是開發和生產微波材料，低損耗電介質，導電屏蔽材料，RFID讀寫金屬和液體標簽的*之一。

半個多世紀以來，Emerson & Cuming Microwave一直是*的技術*，提供高品質的產品，擁有廣泛功能，有專業的研發實驗室以及對材料科學，化學，微波理論和測量的深入了解技術。其生產基地包括比利時Geel（公司總部），美國馬薩諸塞州Randolph和印度海德拉巴。

Emerson & Cuming Microwave Products, Inc., is a world leader in the development and manufacture of microwave materials, low-loss dielectrics, electrically conductive shielding materials, and RFID Read-on-Metal and Liquid tags.

For over half-a-century, Emerson & Cuming Microwave Products has been the undisputed technology leader offering high quality products, a wide range of capabilities, R&D laboratories, and an in-depth knowledge of materials science, chemistry, microwave theory, and measurement techniques.

LAIRD Emerson & Cuming為VHF，UHF，微波和毫米波工作的工程師設計和制造各種微波材料。產品線包括不僅吸收射頻能量，而且還用低損耗電介質和高導電屏蔽材料控制它的材料。

包含的產品系列有：

ECCOSORB®微波吸收材料

ECCOSTOCK®用于低損耗RF和微波應用的電介質材料

ECCOSHIELD®導電片，填縫劑，粘合劑和涂料

如果您需要了解更多詳細信息，請在愛澤工業http://www.ize-industries。。ｃｏｍ中檢索Laird.

美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

One part, epoxy based, free flowing powder

Eccostock FFP is a low loss, one part, epoxy based free flowing powder that cures to a rigid non-burning syntactic foam.  Eccostock FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling void space around components when vibrated in place. It can be used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally protected.  It may also be used in machinery operating in high vibration environments to minimize damage to electrical components. 

Eccostock FFP is extremely lightweight and provides physical support as well as thermal insulation without increasing the weight or affecting the dielectric constant.  During cure, its shrinkage is negligible exerting minimal stress on delicate components. Cure can be accomplished at temperatures as low as 100°C, but higher temperatures will shorten the cure cycle time.

美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

One part, epoxy based, free flowing powder

Eccostock FFP是一種低損耗，單組分，基于環氧樹脂的自由流動的粉末，可固化成堅硬的非燃燒合成泡沫。Eccostock FFP被設計用來滲透人口稠密的電子封裝，當振動到位時，可以很容易地填充組件周圍的空隙空間。它可以用來穩定晶體振蕩器以及需要固定在位或受到熱保護的其他敏感元件。它也可以用在高振動環境下的機器中，以zui大限度地減少對電子元件的損壞。 

Eccostock FFP是非常輕量級的，并提供物理支持以及絕熱而不增加重量或影響介電常數。在固化過程中，其收縮率可以忽略不計，對微妙的部件施加zui小的應力。固化可以在低至100°C的溫度下完成，但更高的溫度將縮短固化周期時間。

美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP典型參數特性

APPLICATIONS

• Eccostock FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling available volumes around components. It been used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally protected. 

• Eccostock FFP has also found its way into machinery operating in high vibration environments to keep electrical components from shaking apart. • Low shrinkage during cure makes 

• Eccostock FFP excellent for encapsulation applications.

應用

•Eccostock FFP旨在滲透人口密集的電子包裝，隨時填充組件周圍的可用卷。 它被用來穩定晶體振蕩器以及其他微妙的組件，需要保持在位或熱保護。

•Eccostock FFP也進入了高振動的機器中

以防止電氣組件發生搖晃。

•固化過程中收縮率低

Eccostock FFP非常適合封裝應用。

美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

愛澤工業(IZE INDUSTRIES)*經銷、常用備件型號：

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® LoK

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® PP

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® 0005

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® HiK500F

LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® HiK

愛澤工業專業提供美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP，美國LAIRD全系列產品，LAIRD吸收材料，LAIRD微波材料，LAIRD低損耗點介質材料等等。

愛澤工業成立于2010年，定位于向先進制造工業提供制造技術和設備。代理經營*的電氣自動化、機械與傳動、流體控制、儀器儀表、工具等產品。作為電氣，液壓以及氣動解決方案的合作伙伴，我們利用我們的協作團隊，為客戶提供先進解決方案，市場知識以及相關增值服務來幫助優化客戶的工作效率，提高可靠性和安全性，致力于成為工業產品和解決方案的*渠道。

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美國LAIRD吸收材料ECCOSTOCK® FFP

One part, epoxy based, free flowing powder典型參數特性